半导体贴片机
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3/人使用者
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14/次机时次数
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15.94/小时总时长
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0/次送样次数
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0/人收藏者
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
AMH-200DB -
当前状态
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管理员
潘镇裕 Zhenyu PAN,尼紫泰 Zitai NI -
放置地点
W2-421
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
半导体贴片机
资产编号
0209004087
型号
AMH-200DB
规格
产地
厂家
微组半导体
所属品牌
MicroASM
出产日期
购买日期
所属单位
未来技术实验室 Lab of Future Technology
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
潘镇裕 Zhenyu PAN
联系电话
联系邮箱
zhenyupan2@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W2-421
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
【LFT 设备及场地预约须知】
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
1、最大贴装尺寸：300×150×20 mm
2、贴装器件尺寸：0.2×0.2×0.1 mm ~ 40×40×20 mm
3、贴装精度：±3 μm
4、重复精度：±3 μm
5、Z轴分辨率：0.5 μm
6、旋转分辨率：0.0004°
7、贴片压力范围：30~500 gf （±3%）
8、IC盘数量：2个2吋华夫盒
9、测高激光精度：5 μm
10、点胶模块：支持银浆、环氧胶等胶水，兼容10~30cc 针筒
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
1、最大贴装尺寸：300×150×20 mm
2、贴装器件尺寸：0.2×0.2×0.1 mm ~ 40×40×20 mm
3、贴装精度：±3 μm
4、重复精度：±3 μm
5、Z轴分辨率：0.5 μm
6、旋转分辨率：0.0004°
7、贴片压力范围：30~500 gf （±3%）
8、IC盘数量：2个2吋华夫盒
9、测高激光精度：5 μm
10、点胶模块：支持银浆、环氧胶等胶水，兼容10~30cc 针筒
主要功能及特色
应用于电子封装领域，集成高精度点胶、芯片贴装与实时过程监测功能，实现自动化贴片流程；完成从光电器件到功率模块等多种芯片的可靠组装，支持异质集成与先进封装技术的原型开发、工艺验证及实验研究。
预约资源
附件下载
公告
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