柔性电子封装设备
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
FE1000 -
当前状态
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管理员
潘镇裕 Zhenyu PAN,尼紫泰 Zitai NI -
放置地点
W2-421
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
柔性电子封装设备
资产编号
0206004626
型号
FE1000
规格
产地
厂家
Prtronic
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
未来技术实验室 Lab of Future Technology
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
潘镇裕 Zhenyu PAN
联系电话
联系邮箱
zhenyupan2@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W2-421
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
【LFT 设备及场地预约须知】
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
真空热压封装：
1、封装区域:＜148×210 mm，器件厚度:＜7 mm
2、压力：最高 100 kgf
3、腔体真空度：-10～-70 kPa
4、基板温度：0～150 ℃
5、胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF 等
点胶&涂布：
1、点涂区域:＜148×210 mm，器件厚度:＜5 mm
2、重复定位精度：±20 μm
3、点胶模块：可选14 G~34 G 点胶针头，线宽60~1450 μm
4、刮刀涂布：可搭配40mm宽度刮涂刀片
5、加热板温度：最高90℃
6、支持真空吸附功能
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
真空热压封装：
1、封装区域:＜148×210 mm，器件厚度:＜7 mm
2、压力：最高 100 kgf
3、腔体真空度：-10～-70 kPa
4、基板温度：0～150 ℃
5、胶膜材料：TPU、PVC、PES、EVA、POE、PVDF 等
点胶&涂布：
1、点涂区域:＜148×210 mm，器件厚度:＜5 mm
2、重复定位精度：±20 μm
3、点胶模块：可选14 G~34 G 点胶针头，线宽60~1450 μm
4、刮刀涂布：可搭配40mm宽度刮涂刀片
5、加热板温度：最高90℃
6、支持真空吸附功能
主要功能及特色
该设备专为柔性电子器件封装设计，可通过集成的点胶、刮涂、真空热压三种工艺，可在惰性气体氛围下完成封装。适配各类胶膜、封装胶及不同厚度的软/硬质基材，可制备有机光伏电池、钙钛矿太阳能电池、传感器等柔性电路器件。
预约资源
附件下载
公告
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