回流焊接模拟器

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收费标准

机时
0元/小时

设备型号

SK-8000

当前状态

管理员

潘镇裕 Zhenyu PAN,尼紫泰 Zitai NI

放置地点

W2-421
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名称

回流焊接模拟器

资产编号

LFT-XXXX04

型号

SK-8000

规格

最高温度:800℃

产地

日本

厂家

SANYO SEIKO

所属品牌

出产日期

购买日期

所属单位

未来技术实验室 Lab of Future Technology

使用性质

科研

所属分类

资产负责人

潘镇裕 Zhenyu PAN

联系电话

联系邮箱

zhenyupan2@hkust-gz.edu.cn

放置地点

W2-421
  • 主要规格&技术指标
  • 主要功能及特色
主要规格&技术指标
【LFT 设备及场地预约须知】
预约前,请按照以下要求完成实验室安全准入流程:
1、前往本页面「附件下载」栏,获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》;
2、按《实验室安全准入流程》要求,准备实验室安全考试证书;同时填写并签署《实验室安全准入表》,打印后提交至 W2-421;
3、联系尼老师(微信:18810254286)预约并参加实验室属地培训,完成安全准入流程。
如有疑问,请联系尼老师咨询。

【主要规格&技术指标】
1、温度范围: 室温~800 ℃
2、加热速度: 0~250 ℃/min
3、加热精度:±1 ℃(≤400℃)、±1.5 ℃(≤800℃)
4、冷却速度:0.5~10 ℃/s
5、加热台尺寸:50×70 mm
6、观测区域:50×50 mm
7、放大倍率:42~250 倍(高倍率)、5~40 倍(低倍率)
8、氧浓度测定范围:1 ppm~100%
9、真空度:13 Pa
主要功能及特色
专为电子封装工艺设计的高温原位显微观测平台,可在室温至 800°C、受控气氛(氮气、氢气空气及高真空)下,实时观测回流焊动态过程。广泛应用于焊料润湿性、烧结行为、玻璃浆料性能及超细间距焊接等关键工艺的评估与分析,为高可靠性互连材料与先进封装工艺的研发提供关键支持。
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