真空共晶回流炉
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6/人使用者
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47/次机时次数
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38.17/小时总时长
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0/次送样次数
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2/人收藏者
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
RS330 -
当前状态
-
管理员
潘镇裕 Zhenyu PAN,尼紫泰 Zitai NI -
放置地点
W2-421
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
真空共晶回流炉
资产编号
0206004649
型号
RS330
规格
产地
厂家
中科同志
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
未来技术实验室 Lab of Future Technology
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
潘镇裕 Zhenyu PAN
联系电话
联系邮箱
zhenyupan2@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W2-421
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
【LFT 设备及场地预约须知】
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
1、焊接空间尺寸：330 x 330 x 100mm
2、加热温度：室温~450℃
3、控温精度：±1℃
4、升温速率：0~3℃/s
5、降温速率：0~3.5℃/s（水冷+气冷）
6、温度均匀性：±0.5%
7、加热平台：石墨材质+碳化硅涂层
8、真空度：≤1Pa
9、保压范围：0.3~1pa/min
10、摄像机：5000万像素，放大倍数5~100倍
预约前，请按照以下要求完成实验室安全准入流程：
1、前往本页面「附件下载」栏，获取《实验室安全准入流程》、《实验室安全准入表》；
2、按《实验室安全准入流程》要求，准备实验室安全考试证书；同时填写并签署《实验室安全准入表》，打印后提交至 W2-421；
3、联系尼老师（微信：18810254286）预约并参加实验室属地培训，完成安全准入流程。
如有疑问，请联系尼老师咨询。
【主要规格&技术指标】
1、焊接空间尺寸：330 x 330 x 100mm
2、加热温度：室温~450℃
3、控温精度：±1℃
4、升温速率：0~3℃/s
5、降温速率：0~3.5℃/s（水冷+气冷）
6、温度均匀性：±0.5%
7、加热平台：石墨材质+碳化硅涂层
8、真空度：≤1Pa
9、保压范围：0.3~1pa/min
10、摄像机：5000万像素，放大倍数5~100倍
主要功能及特色
该设备是专为功能材料测试、研发设计、小批量生产等场景打造的小型真空回流焊设备，可在真空环境以及氮气环境下焊接，将焊点空洞率降至 2% 以下，有效减少焊盘与元件管脚氧化，满足军工、航空航天、芯片封装等领域的高可靠性焊接需求。
预约资源
附件下载
公告
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