晶圆键合机
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
TWB-150 -
当前状态
其它 -
管理员
姚乾坤 Qiankun YAO -
放置地点
W3-
- 仪器信息
- 预约资源
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- 公告
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名称
晶圆键合机
资产编号
0205000023
型号
TWB-150
规格
产地
厂家
MEMStools
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
波功能超材料中央实验室 Wave Functional Metamaterial Research Facility
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
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联系电话
联系邮箱
放置地点
W3-
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
TWB-100A晶圆片键合机的应用范围主要是4英寸晶圆片键合。将需要键合的晶圆放置夹具上，手动将夹具放置反应腔室中，在设备腔室里工艺完成后，将夹具取出。
1、晶圆键合尺寸4英寸；
2、真空度可达5×10-3Pa；
3、在可控环境（温度、压力、高压等）下键合；
4、可将晶圆加温至450℃，键合工艺结束后自然冷却。
请通过WFMRF官网（https://wfmrfshare.hkust-gz.edu.cn/）进行预约，谢谢！
1、晶圆键合尺寸4英寸；
2、真空度可达5×10-3Pa；
3、在可控环境（温度、压力、高压等）下键合；
4、可将晶圆加温至450℃，键合工艺结束后自然冷却。
请通过WFMRF官网（https://wfmrfshare.hkust-gz.edu.cn/）进行预约，谢谢！
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