紫外激光微加工系统
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收费标准
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设备型号
DirectLaser US2 -
当前状态
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管理员
何锦德 Jinde HE 020-88332915 -
放置地点
W2-621E
- 仪器信息
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名称
紫外激光微加工系统
资产编号
BESTLab00002
型号
DirectLaser US2
规格
产地
厂家
所属品牌
德中
出产日期
购买日期
所属单位
超级能源科技主题实验室 Brilliant Energy Science and Technology Lab
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
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联系电话
020-88332915
联系邮箱
BESTLAB@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W2-621E
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
1. 最小线宽 15μm；最小线距 15μm；激光加工金属膜层速度12cm²/min；（金属膜层厚度 3μm）。
2. 最小钻孔直径： 30μm（金属层厚 3μm 膜厚 30μm）。
3. 有效加工幅面： 300mm×300mm。
4. Z 轴有效行程： 25mm。
2. 最小钻孔直径： 30μm（金属层厚 3μm 膜厚 30μm）。
3. 有效加工幅面： 300mm×300mm。
4. Z 轴有效行程： 25mm。
主要功能及特色
主要应用该设备进行实验室环境下的激光直刻微
结构加工， 主要加工对象为材料上的金属膜层， 该设备可实现软件数据驱动下的激光直刻电路图型微结构、高精度激光钻孔及切割外轮廓等功能。
结构加工， 主要加工对象为材料上的金属膜层， 该设备可实现软件数据驱动下的激光直刻电路图型微结构、高精度激光钻孔及切割外轮廓等功能。
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