纳米压痕仪 Nano Indenter
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2/人使用者
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44/次机时次数
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533/小时总时长
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10/次送样次数
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4/人收藏者
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收费标准
机时50元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
TI980 -
当前状态
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管理员
邓仁胜 Darren Rensheng DENG 88338624 -
放置地点
W3-123
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
纳米压痕仪 Nano Indenter
资产编号
MDMF-MA-0014
型号
TI980
规格
产地
美国
厂家
Bruker
所属品牌
Bruker
出产日期
购买日期
所属单位
材料、设计和制造中央实验室 Materials, Design and Manufacturing Facility (GZ)
使用性质
科研
所属分类
MDMF-表面分析 Surface Analysis
资产负责人
--
联系电话
88338624
联系邮箱
darrenrsd@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W3-123
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
常温样品尺寸范围100x100x50mm；高低温样品尺寸范围13x13x20mm.
一、压痕(Indentation)
1.1 低载最大载荷10mN，最小接触力≤70nN；高载压痕最大载荷10N
1.2 位移分辨率≤0.006 nm， 最大位移5μm，位移噪音背景≤0.1nm，热漂移≤0.05nm/s；
二、划痕(Scratch)
2.1 横向位移分辨率≤0.02nm，设备具有微纳米尺度上划痕功能，通过一个二维传感器，加载和检测横纵向的力量和位移，在划痕测试过程中，采用压头移动而非样品台移动的方式，提高测试灵敏度与精度。
2.2 最大横向载荷力 2mN，最大横向位移15um，横向载荷分辨率≤50nN，热漂移（在室温条件下）≤0.05nm/s；
三、摩擦磨损(Wear)
3.1 通过压电陶瓷连带三板电容传感器进行磨损测试：磨损面积范围 1μm×1μm-75μm×75μm，最小纵向载荷≤70nN
四、高解析原位扫描成像及定位系统(SPM)
4.1 可获得材料表面压痕、划痕以及磨损实验前后的三维图像。通过压头移动、样品静止的扫描，不更换样品台，可以手动或者自动化设置测试位置及压痕或者划痕阵列，对多个尺寸≥80mm×80mm×50mm 样品进行连续不间断的3D原位扫描成像； 实现≤10nm 的精准的压痕、划像质量。
五、纳米动态力学分析(DMA)
5.1 频率范围 0.1HZ-300Hz，最大动态振幅5mN，最大准静态力 10mN，最大动态振幅 2.5um，最大准静态位移 5um，位移噪声≤0.2nm。
5.2 可与冷热环境模块结合连用，在-110℃℃~800°C范围内评估材料的实时动态力学性能。
六、快速压痕与模量成像(XPM, Mapping)
6.1 超高速力学特性测试: 每秒钟6个点。
6.2 可得到硬度和模量成像: 可自动与原位扫描成像图像叠加，得到力学与表面形貌分布图mapping，并且可与冷热环境模块结合连用，实现极端环境条件下的同步快速测试。最佳测试频率≥200Hz，一般采集像素点4096 x4096，最大成像面积75umx75um，力学性质图分辨率≤5nm。
七、大载荷压痕
最大载荷≤10N，通过电容传感器测量位移，以达到最佳位移分辨率≤0.01nm; 最大位移≥50 um;
八、大载荷划痕
通过三维传感器，加载和检测横纵向的力和位移，最大横向载荷力 5 N，最大横向位移 150 mm，横向位移噪音背景 0.5nm。
九、冷热环境测试平台(xol)
温度操作范围： -120℃到 800℃，控温精度0.01℃
配备探针类型：
Berkovich tip, Radius 100nm
Conical tip, Radius 10μm
High load Berkovich tip, Radius 100nm
High load Conical tip , Radius 5μm
High temperature Berkovich tip
High load and high temperature Berkovich tip
Flat end tip Diameter 10μm
Electrochemistry Berkovich tip
一、压痕(Indentation)
1.1 低载最大载荷10mN，最小接触力≤70nN；高载压痕最大载荷10N
1.2 位移分辨率≤0.006 nm， 最大位移5μm，位移噪音背景≤0.1nm，热漂移≤0.05nm/s；
二、划痕(Scratch)
2.1 横向位移分辨率≤0.02nm，设备具有微纳米尺度上划痕功能，通过一个二维传感器，加载和检测横纵向的力量和位移，在划痕测试过程中，采用压头移动而非样品台移动的方式，提高测试灵敏度与精度。
2.2 最大横向载荷力 2mN，最大横向位移15um，横向载荷分辨率≤50nN，热漂移（在室温条件下）≤0.05nm/s；
三、摩擦磨损(Wear)
3.1 通过压电陶瓷连带三板电容传感器进行磨损测试：磨损面积范围 1μm×1μm-75μm×75μm，最小纵向载荷≤70nN
四、高解析原位扫描成像及定位系统(SPM)
4.1 可获得材料表面压痕、划痕以及磨损实验前后的三维图像。通过压头移动、样品静止的扫描，不更换样品台，可以手动或者自动化设置测试位置及压痕或者划痕阵列，对多个尺寸≥80mm×80mm×50mm 样品进行连续不间断的3D原位扫描成像； 实现≤10nm 的精准的压痕、划像质量。
五、纳米动态力学分析(DMA)
5.1 频率范围 0.1HZ-300Hz，最大动态振幅5mN，最大准静态力 10mN，最大动态振幅 2.5um，最大准静态位移 5um，位移噪声≤0.2nm。
5.2 可与冷热环境模块结合连用，在-110℃℃~800°C范围内评估材料的实时动态力学性能。
六、快速压痕与模量成像(XPM, Mapping)
6.1 超高速力学特性测试: 每秒钟6个点。
6.2 可得到硬度和模量成像: 可自动与原位扫描成像图像叠加，得到力学与表面形貌分布图mapping，并且可与冷热环境模块结合连用，实现极端环境条件下的同步快速测试。最佳测试频率≥200Hz，一般采集像素点4096 x4096，最大成像面积75umx75um，力学性质图分辨率≤5nm。
七、大载荷压痕
最大载荷≤10N，通过电容传感器测量位移，以达到最佳位移分辨率≤0.01nm; 最大位移≥50 um;
八、大载荷划痕
通过三维传感器，加载和检测横纵向的力和位移，最大横向载荷力 5 N，最大横向位移 150 mm，横向位移噪音背景 0.5nm。
九、冷热环境测试平台(xol)
温度操作范围： -120℃到 800℃，控温精度0.01℃
配备探针类型：
Berkovich tip, Radius 100nm
Conical tip, Radius 10μm
High load Berkovich tip, Radius 100nm
High load Conical tip , Radius 5μm
High temperature Berkovich tip
High load and high temperature Berkovich tip
Flat end tip Diameter 10μm
Electrochemistry Berkovich tip
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