晶圆切割机/划片机
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收费标准
机时0元/小时 -
设备型号
DS623 -
当前状态
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管理员
江亮斌 Liangbin JIANG -
放置地点
W3-
- 仪器信息
- 预约资源
- 附件下载
- 公告
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名称
晶圆切割机/划片机
资产编号
0205000024
型号
DS623
规格
产地
厂家
和研科技
所属品牌
出产日期
购买日期
所属单位
波功能超材料中央实验室 Wave Functional Metamaterial Research Facility
使用性质
科研
所属分类
资产负责人
--
联系电话
联系邮箱
liangbinj@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W3-
- 主要规格&技术指标
主要规格&技术指标
应用领域：IC、光学光电、通讯、LED、MEMS、医疗器械
可精密切割材料：硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板
工件形状识别功能：精确识别不规则形状加工物的轮廓，可以沿着轮廓形状切割，减少切割空程，提高产能。
产品参数:
1、配置与性能
加工尺寸 小于φ6‘’或□150mm
切槽深度 ≦4mm或定制
工作台平整度 ±0.005mm/150mm
对准系统 双镜头，直光﹢环光
2、主轴
转速范围 10000～50000rpm
输出功率 直流1.5KW（2.4KW选配）
3、X轴
驱动方式 伺服电机
工作台左右行程 170mm
行程分辨率 0.0001mm
速度设定范围 0.1～500mm/s
4、Y轴
驱动方式 步进电机﹢光栅闭环控制系统
主轴前后行程 170mm
行程分辨率 0.0001mm
单步定位精度 ≦0.002mm/5mm
全程定位精度 ≦0.004mm/170mm
5、Z轴
驱动方式 步进电机
主轴上下行程 30mm
行程分辨率 0.0001mm
重复定位精度 0.001mm/50次
6、θ轴
驱动方式 DD马达
转角范围 380º
转角分辨率 0.0005º
请通过WFMRF官网（https://wfmrfshare.hkust-gz.edu.cn/）进行预约，谢谢！
可精密切割材料：硅片、砷化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、蓝宝石、电路板
工件形状识别功能：精确识别不规则形状加工物的轮廓，可以沿着轮廓形状切割，减少切割空程，提高产能。
产品参数:
1、配置与性能
加工尺寸 小于φ6‘’或□150mm
切槽深度 ≦4mm或定制
工作台平整度 ±0.005mm/150mm
对准系统 双镜头，直光﹢环光
2、主轴
转速范围 10000～50000rpm
输出功率 直流1.5KW（2.4KW选配）
3、X轴
驱动方式 伺服电机
工作台左右行程 170mm
行程分辨率 0.0001mm
速度设定范围 0.1～500mm/s
4、Y轴
驱动方式 步进电机﹢光栅闭环控制系统
主轴前后行程 170mm
行程分辨率 0.0001mm
单步定位精度 ≦0.002mm/5mm
全程定位精度 ≦0.004mm/170mm
5、Z轴
驱动方式 步进电机
主轴上下行程 30mm
行程分辨率 0.0001mm
重复定位精度 0.001mm/50次
6、θ轴
驱动方式 DD马达
转角范围 380º
转角分辨率 0.0005º
请通过WFMRF官网（https://wfmrfshare.hkust-gz.edu.cn/）进行预约，谢谢！
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