磁控溅射镀膜仪(Magnetron sputtering coating instrument)
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收费标准
机时0元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
Explorer 20 -
当前状态
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管理员
徐谷 Gu XU,侯思润 Dennis Sirun HOU 020-88338509 -
放置地点
W2-128
- 仪器信息
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
磁控溅射镀膜仪(Magnetron sputtering coating instrument)
资产编号
MC-MP-0011
型号
Explorer 20
规格
Explorer 20
产地
美国
厂家
Denton
所属品牌
Denton
出产日期
购买日期
所属单位
材料表征与制备中央实验室 Materials Characterization and Preparation Facility (GZ)
使用性质
科研
所属分类
MCPF-材料制备 Material Preparation
资产负责人
侯思润 Dennis Sirun HOU
联系电话
020-88338509
联系邮箱
sirunhou@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W2-128
- 主要规格&技术指标
- 设备使用相关说明
主要规格&技术指标
1.配备两级真空泵，极限真空度优于8x10-8 Torr
2.配备直流，射频和磁性增强共4个3英寸圆形共焦溅射靶枪
3.直流输出功率1200瓦，射频600瓦
4.配备射频偏压工件台，可兼容4英寸，6英寸样品
5.薄膜沉积均匀性片内优于±5%，片间优于±3% （6 英寸基片范围）
6.采用向下溅射方式
7.配备Load-lock （预真空室）送样方式
8.采用Windows计算机全自动操作系统，图形化显示及记录所有系统运行数据
2.配备直流，射频和磁性增强共4个3英寸圆形共焦溅射靶枪
3.直流输出功率1200瓦，射频600瓦
4.配备射频偏压工件台，可兼容4英寸，6英寸样品
5.薄膜沉积均匀性片内优于±5%，片间优于±3% （6 英寸基片范围）
6.采用向下溅射方式
7.配备Load-lock （预真空室）送样方式
8.采用Windows计算机全自动操作系统，图形化显示及记录所有系统运行数据
设备使用相关说明
材料费单独计费：
（1）Au，Pt：5元/nm
（2）其余材料：厚度小于100nm不收费；厚度大于100nm：30元/100nm。
设备仅接受送样，仅限于磁控溅射金属镀膜，镀膜厚度不超过500nm，送样请注明镀膜金属材料名称及镀膜厚度。
（1）Au，Pt：5元/nm
（2）其余材料：厚度小于100nm不收费；厚度大于100nm：30元/100nm。
设备仅接受送样，仅限于磁控溅射金属镀膜，镀膜厚度不超过500nm，送样请注明镀膜金属材料名称及镀膜厚度。
检测项目
附件下载
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