微纳米X射线断层扫描CT X-Ray CT Scan
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7/人使用者
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28/次机时次数
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219/小时总时长
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17/次送样次数
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6/人收藏者
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收费标准
机时1元/小时送样详见检测项目 -
设备型号
FF 35CT -
当前状态
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管理员
邓仁胜 Darren Rensheng DENG 88338624 -
放置地点
W3-123
- 仪器信息
- 预约资源
- 检测项目
- 附件下载
- 公告
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名称
微纳米X射线断层扫描CT X-Ray CT Scan
资产编号
MDMF-MA-0013
型号
FF 35CT
规格
产地
德国
厂家
YXLON
所属品牌
YXLON
出产日期
购买日期
所属单位
材料、设计和制造中央实验室 Materials, Design and Manufacturing Facility (GZ)
使用性质
科研
所属分类
MDMF-X射线CT扫描 X-Ray CT Scan
资产负责人
--
联系电话
88338624
联系邮箱
darrenrsd@hkust-gz.edu.cn
放置地点
W3-123
- 主要规格&技术指标
- 主要功能及特色
主要规格&技术指标
1、 CT（计算机断层扫描）测量系统：射线源类型为双射线源结构，可同时装备微焦点射线源和纳焦点射线源
1）开管式微焦点射线源：管电压 ≥225kV，管功率≥320W，焦点尺寸≤ 6μm，分辨率≤4μ m；
2）开管式纳焦点射线源：管电压 ≥190kV，管功率≥80W ， 焦 点 尺 寸 ＜ 1.0μm，分辨率≤600nm；
2、 CT 最大三维成像视野尺寸： φ510 mm×600 mm；
3、最小细节分辨率：微焦点模式： 4μm，高功率靶纳焦点模式： 600nm；
4、系统可实现高清动态二维数字成像与 CT 混合编程检测，无需软件切换；在运动过程中即可实时高清动态过滤处理图像，实现缺陷快速定位处理。
5、带VG软件：孔隙率检测、扩展孔隙率检测、设计/实物比对（能导入主流 3D 数模,包含不限于 IGES、 STP、 CAD 等格式）、壁厚分析、空隙/夹杂分析、扩展版面积空隙率/夹杂分析；
6、Dragonfly软件：伪影修复、动画制作、批量导出高清图、 AI 深度学习、泡沫及颗粒分析、孔隙网络分析（球棍模型）、联通性分析、切片图像逐层分析、各向异性分析，纤维复合材料分析功能
1）开管式微焦点射线源：管电压 ≥225kV，管功率≥320W，焦点尺寸≤ 6μm，分辨率≤4μ m；
2）开管式纳焦点射线源：管电压 ≥190kV，管功率≥80W ， 焦 点 尺 寸 ＜ 1.0μm，分辨率≤600nm；
2、 CT 最大三维成像视野尺寸： φ510 mm×600 mm；
3、最小细节分辨率：微焦点模式： 4μm，高功率靶纳焦点模式： 600nm；
4、系统可实现高清动态二维数字成像与 CT 混合编程检测，无需软件切换；在运动过程中即可实时高清动态过滤处理图像，实现缺陷快速定位处理。
5、带VG软件：孔隙率检测、扩展孔隙率检测、设计/实物比对（能导入主流 3D 数模,包含不限于 IGES、 STP、 CAD 等格式）、壁厚分析、空隙/夹杂分析、扩展版面积空隙率/夹杂分析；
6、Dragonfly软件：伪影修复、动画制作、批量导出高清图、 AI 深度学习、泡沫及颗粒分析、孔隙网络分析（球棍模型）、联通性分析、切片图像逐层分析、各向异性分析，纤维复合材料分析功能
主要功能及特色
1、可检测项目：
电子器件，包括SMD；涉及新材料或制造方法的产品，如增材制造组件、纤维增强塑料；电池电芯和模组；塑料；微系统（MEMS、 MOEMS）；轻合金铸件；
2、材料分析、材料研究；失效与结构分析；材料密度及结构分割、常规测量：直线、距离、角度、圆
电子器件，包括SMD；涉及新材料或制造方法的产品，如增材制造组件、纤维增强塑料；电池电芯和模组；塑料；微系统（MEMS、 MOEMS）；轻合金铸件；
2、材料分析、材料研究；失效与结构分析；材料密度及结构分割、常规测量：直线、距离、角度、圆
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