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- [试卷]AFM用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：研究级原子力显微镜
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]ESEM用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：环境扫描电子显微镜 Environmental Scanning Electron Microscope (ESEM)
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]FIB用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：双束聚焦离子束系统 Dual-Beam Focused Ion Beam System
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]FTIR用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：FTIR傅立叶变换红外光谱仪 Fourier Transform Infrared Microscope
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]MCPF上机测试 未通过
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学习资料：0份学时要求：0分钟已学习：0分钟试卷关联：气动冲片机 Pneumatic Punching Machine、台阶仪 Surface profiler、高分辨率X射线三维显微镜 (断层扫描) X-Ray 3D Microscope (Micro-CT)、椭偏仪 Ellipsometer、磁控溅射镀膜仪 Magnetron sputtering coating instrument、万能材料试验机-68SC Universal Testing Machine、振动抛光机 Vibratory Polisher、多功能表面分析系统 Multi-Technique Surface Analysis System（XPS, AES, UPS, LEIPS）、多功能原子力显微镜 Multifunctional Atomic Force Microscope、烘箱-110L-2 Oven、抛光机-2 Polisher、多功能X射线衍射仪 Multipurpose X-Ray Diffractometer、高通量粉末X射线衍射仪 High Throughput Powder X-Ray Diffractometer、双束聚焦离子束系统 Dual-Beam Focused Ion Beam System、高真空溅射镀膜仪 Vacuum Thin Film Sputter Q150T Plus、超高分辨率扫描电子显微镜 Ultra-high Resolution Scanning Electron Microscope (SEM) Regulus8100、动态热机械分析仪 Dynamic Mechanical Analyzer、静态热机械分析仪 Thermal Mechanical Analyzer、小型精密切割机、高分辨率透射电子显微镜 High-resolution Transmission Electron Microscope、紫外/可见/近红外分光光度计 UV/Vis/NIR Spectrophotometer、全自动多用气体吸附仪 Surface Characterization Analyzer、电子束蒸发介质镀膜仪II Electron beam evaporation coating instrument II、热重分析仪 Thermal Gravimetric Analyzer、FTIR傅立叶变换红外光谱仪 Fourier Transform Infrared Microscope、离子研磨仪 Ion Milling System IM4000II、电子式拉扭疲劳试验机 Electronic Servo Tension-Torsion Fatigue Testing Machine、电子束蒸发金属镀膜仪I Electron beam evaporation coating instrument I、霍尔效应测试仪 Hall Effect Measurement System、小角/广角X射线散射仪 Small/Wide Angle X-Ray Scattering、烘箱-55L-1 Oven、环境扫描电子显微镜 Environmental Scanning Electron Microscope (ESEM)、超高分辨率扫描电子显微镜 Ultra-high Resolution Scanning Electron Microscope (SEM) Regulus8230、显微共焦激光拉曼光谱仪 Confocal Raman Microscope、研究级原子力显微镜、3D-DIC测量系统、高分辨率扫描电子显微镜 High Resolution Scanning Electron Microscope (SEM) SU5000、能量色散X射线荧光光谱仪 Energy Dispersive X-Ray Fluorescence Spectrometer、精密离子减薄仪 Precision Ion Polishing System、高低温万能材料试验机-68TM、真空烘箱 Vacuum Oven、同步热分析仪 Simultaneous DSC/TGA Analyzer、混合型飞行时间二次离子质谱 Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry with Orbitrap analyzer、水磨机-1 Grinder、差示扫描量热仪（RCS90 机械制冷） Differential Scanning Calorimeter、研究级金相显微镜 Metallurgical Microscope、三维原子探针 Atom Probe Tomography、台式粉末X射线衍射仪 Benchtop Powder X-Ray Diffractometer、多功能多通道电化学综合测试系统 Multi-functional multi-channel electrochemical comprehensive test system、精密切割机 Precision Cutter、激光共聚焦显微镜 Laser Scanning Confocal Microscope、抛光机-1 Polisher、水磨机-2 Grinder、高级流变扩展系统 Advanced Rheology Expanded System、差示扫描量热仪（RCS120机械制冷/液氮制冷） Differential Scanning Calorimeter、离子溅射仪 Ion Sputter MC1000、烘箱-55L-2 Oven、扫描电子显微镜 Scanning Electron Microscope (SEM) SU3900、摆锤冲击试验机 Pendulum impact tester、单晶X射线衍射仪 Single Crystal X-Ray Diffractometer、高对比度透射电子显微镜 High-contrast Transmission Electron Microscope、烘箱-110L-1 Oven
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 5次
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- [试卷]MDMF实验室安全管理规范 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：数控加工中心(CNC Machining Center)、启明星ZYNQ开发板-7010版本V2、高温箱式炉（1100°C）-01 High Temperature Furnace、高温箱式炉（1100°C）-02 High Temperature Furnace、气溶胶微电路打印 Aerosol Jet Printing、工具测量显微镜 Measuring Microscope、纳米压痕仪 Nano Indenter、示波器DS80000、超越者Spartan-6 FPGA开发板、领航者ZYNQ开发板-7020版本V2、阿波罗STM32H743开发板、高温烤箱（400°C） High Temperature Oven、FPGA开发板PGL22G、超低电阻测试系统、电火花打孔机 Electrical Discharge Drilling Machine、接触角测量仪(Contact Angle Meter)、启明星ZYNQ开发板-7020版本V2、微纳米X射线断层扫描CT X-Ray CT Scan、精密紫外皮秒激光系统、体视显微镜 Stereo Microscope、二氧化碳激光切割机（非金属）、高电阻/低电流静电计、五轴加工中心 CNC Machining Center 5 axis、源表2636B、双工位真空封管机、达芬奇Pro开发板FPGA Artix-7+XC7A35T、车铣复合加工中心(Turn-Mill Machining Centre)、3D光学数码显微镜 3D Optical-digital microscope、中走丝线切割 Medium-Speed Wire Cutting、立式磨削加工中心 (Grinding CNC)、慢走丝线切割 Slow Wire Cutting、达芬奇PRO开发板FPGA Artix-7+XC7A100T、材料、设计和制造中央实验室MDMF安全引入培训 MDMF Safety Orientation Training、MiniPro H750VB开发板、金属薄板激光切割机(Fiber Laser Cutting Machine (metal))、新起点FPGA开发板V2、玻璃吹制设施、打砂机、3D光学轮廓仪 3D Optical Profilometer、等离子清洗机（Plasma）、高温箱式炉（1100°C）-04 High Temperature Furnace、金刚石曲线切割机 Diamond curve cutting machine、高温高压管式炉（1100°C） High temperature and pressure Tube Furnace、氦质谱真空检漏仪 Leak Detector、频谱分析仪、领航者ZYNQ开发板-7010版本V2、高温箱式炉（1100°C）-03 High Temperature Furnace、矢量网络分析仪、MiniSTM32F103主板套餐、开拓者FPGA开发板V2
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考题数：18题通过条件：分数线>16最多考试次数： 2次
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- [试卷]Raman 用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：显微共焦激光拉曼光谱仪 Confocal Raman Microscope
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]RC2用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：0分钟已学习：0分钟试卷关联：椭偏仪 Ellipsometer
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]SAXS用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：小角/广角X射线散射仪 Small/Wide Angle X-Ray Scattering
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次
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- [试卷]SIMS用户条例 未通过
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学习资料：1份学时要求：2分钟已学习：0分钟试卷关联：混合型飞行时间二次离子质谱 Time-of-Flight Secondary Ion Mass Spectrometry with Orbitrap analyzer
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考题数：1题通过条件：正确率>100%最多考试次数： 2次